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TDeformX 形變分析軟件

1. 軟件簡(jiǎn)介

TDeformX利用完整的結(jié)構(gòu)特性，在實(shí)際制備中對(duì)設(shè)備進(jìn)行更精確的建模，支持線性和非線性分析，具有一系列優(yōu)化工具，可提高設(shè)計(jì)效率和性能。作為顯示面板的機(jī)械變形模擬工具，可以考慮初始應(yīng)力，熱膨脹，外力等多種因素。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

用戶可以檢查各種結(jié)果，包括位移，應(yīng)變和應(yīng)力：

 溫度相關(guān)熱分析；

 電學(xué)&力學(xué)分析；

3. 主要功能

 多種結(jié)構(gòu)建模功能，用于3D結(jié)構(gòu)生成；

 變形求解器同時(shí)支持線性和非線性分析；

 具有一系列優(yōu)化工具，以提高設(shè)計(jì)效率和性能；

 顯示面板機(jī)械變形仿真；

 依據(jù)形變的電學(xué)分析，與TX系列兼容；

 考慮工藝溫度和熱膨脹系數(shù)的熱分析；

 計(jì)算速度快，使結(jié)果驗(yàn)證方便快捷
 

4. 應(yīng)用舉例

微孔陣列的應(yīng)力釋放效應(yīng)

(a) 柔性電極，(b) 變形結(jié)構(gòu)，(c) 應(yīng)力分布

柱形墊片變形

彎曲下的顯示結(jié)構(gòu)特性

當(dāng)顯示的結(jié)構(gòu)彎曲時(shí)，各層的體積會(huì)因彎曲位置的不同而發(fā)生變化，由于剪切變形，各層的末端會(huì)形成類似階梯的形狀

 

 

結(jié)構(gòu)變形模擬

TDeformX可以執(zhí)行各種柔性結(jié)構(gòu)模擬。根據(jù)用戶自定義載荷和邊界條件對(duì)位移、應(yīng)變和應(yīng)力結(jié)果進(jìn)行校核，并根據(jù)結(jié)構(gòu)變形有效地分析電學(xué)特性。

 

OLED結(jié)構(gòu)的變形模擬