職位描述：
1.負(fù)責(zé)LED封裝工藝原物料的改善替代及LED封裝成本Cost Down；
2.負(fù)責(zé)Top View、Power Star、Chip On Board產(chǎn)品物料工藝改善；
3.負(fù)責(zé)LED封裝新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及產(chǎn)品輸出；
4.負(fù)責(zé)LED封裝原物料管制及檢驗(yàn)辦法的制訂；
5.負(fù)責(zé)LED封裝新物料、替代物料的核準(zhǔn)和導(dǎo)入；
6.負(fù)責(zé)LED封裝物料信賴性及可靠性驗(yàn)證；
7.負(fù)責(zé)Top LED、High Power、Power Star LED的封裝、測(cè)試、包裝的正常生產(chǎn)；
8.負(fù)責(zé)Top LED、High Power、Power Star LED的工藝改善、SOP的制定；
9.負(fù)責(zé)Top LED、High Power、Power Star LED BOM表的建立，制造規(guī)格的制定，良率的管控；
10.負(fù)責(zé)LED封裝設(shè)備機(jī)臺(tái)的維修及保養(yǎng)；
11.負(fù)責(zé)LED封裝設(shè)備機(jī)臺(tái)的正常運(yùn)行；
12.負(fù)責(zé)LED封裝設(shè)備機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)置及調(diào)試；
13.負(fù)責(zé)LED封裝設(shè)備機(jī)臺(tái)的工藝改善。
職位要求：
1.精通封裝制程開(kāi)發(fā),材料評(píng)估
2.本科學(xué)歷
3.英文四級(jí)
產(chǎn)品管理工程師
職位描述：
1．產(chǎn)品規(guī)格定義
2．產(chǎn)品成本管控，產(chǎn)品價(jià)格的制定
3．產(chǎn)銷的協(xié)調(diào)
4．產(chǎn)品管理
4.1 BOM管理及系統(tǒng)維護(hù)
4.2 產(chǎn)品履歷建立及管理
4.3 樣品的管控(送樣及追蹤)
4.4 產(chǎn)品規(guī)格信息建立及維護(hù)
4.5 產(chǎn)品規(guī)格書制定
5．競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 -- 對(duì)競(jìng)爭(zhēng)品牌產(chǎn)品的性能、價(jià)格、品牌廣告策略、競(jìng)爭(zhēng)手段等信息的收集、整理和分析。
6．專利管理
6.1公司專利申請(qǐng)及追蹤
6.2國(guó)內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)品專利搜尋及整理
7．國(guó)內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范搜尋及整理
職位要求：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理,客戶服務(wù)及溝通,專案管理
2.大專學(xué)歷
3.年齡35周歲以下
4.有2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
5.理工或管理學(xué)系畢業(yè)
6.英文四級(jí) |
