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微透鏡陣列CMOS傳感器分析

摘要

 

近幾十年來，CMOS傳感器的像素尺寸已經(jīng)從~10µm縮小到~2µm，甚至更小。通過減小像素尺寸，可以獲得更高的空間分辨率。同時，這也給每個像素上微透鏡的功能帶來了問題。在本例中，我們研究了像素尺寸等于或低于2µm的CMOS傳感器的性能。采用嚴格的FMM/RCWA進行仿真，以驗證微透鏡的有效性。

 

建模任務(wù)

 

模擬&設(shè)置：單平臺互操作性

建模技術(shù)的單平臺互操作性

在模擬中達到正確的精度-速度平衡需要對系統(tǒng)的每個部分使用不同的建模技術(shù)，這樣可以在不過度計算的情況下考慮相關(guān)影響。

 

 平面波光源

 微透鏡陣列

 彩色濾光片(吸收介質(zhì))

 通過基底傳播

 探測

 

連接建模技術(shù)：微透鏡

 

 

連接建模技術(shù)：彩色濾光片

 

連接建模技術(shù)：可編程介質(zhì)

 

連接建模技術(shù)：自由空間傳播

 

連接建模技術(shù)：堆棧

在VirtualLab Fusion中，堆棧是配置具有小特征尺寸和距離結(jié)構(gòu)的一種便捷的方法。在這些容器中，可以包含多種類型的表面和介質(zhì)來表示結(jié)構(gòu)的各個方面。請注意，整個堆棧使用了相同的建模技術(shù)。

 

 

 微透鏡陣列

 彩色濾光片(吸收介質(zhì))

 通過基底傳播

 探測

 

元件內(nèi)場分析器：FMM

 

模擬結(jié)果
 

像素尺寸為2.0µm的微透鏡(x-z平面模擬)

 

像素尺寸為1.8µm的微透鏡(x-z平面模擬)

 

像素尺寸為1.6µm的微透鏡(x-z平面模擬)

 

3D仿真與結(jié)果比較

 

3D仿真與結(jié)果比較